MiniOven04

MiniOven04

Machine de rebillage BGA MARTIN

Pour êtres réutilisés, les boîtiers BGA doivent êtres rebillés. Toutes les stations de réparation MARTIN permettent le Rebillage en utilisant des mini fours. Avec le MiniOven 04, vous avez à votre disposition un moyen économique permettant de rebiller vos BGA, QFN et CSP en 3 minutes.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


La solution économique pour le rebillage


emo-minioven-2klein.jpgLe MiniOven est disponible avec plusieurs kits, dont  un support BGA, 7 adaptateurs pour des BGA de 15x15 jusqu'à 45x45mm, et des grilles au pas de 1,27 que l'on peut cacher avec du capton. D'autres accessoires sont disponibles en option. Cette solution offre la possibilité de rebiller la plupart des composants en faisant une économie de près de 50% sur les masques et accessoires spécifiques.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

reball-04-set-standard1.jpg reball-04-set-ps31.jpg prebump-04-set-qfn1.jpg

Reball-04 Set Standard

Reball-04 Set PS3

Prebump-04 Set QFN


Profil automatique


air-ventilation-inside-the-minioven-041.jpgLa fonction d'apprentissage calcule automatiquement la durée du process de Rebillage. Sélectionnez une température, un numéro de programme, placez le BGA préparé à l'intérieur et lancez le profil. Vérifiez que les billes sont en fusion et appuyez sur stop, le temps additionnel est calculé et sauvegardé. En fin de process le couvercle s'ouvre automatiquement et le refroidissement commence grâce au ventilateur intégré. Votre BGA est prêt pour une nouvelle utilisation.

 

Nouvelle interface

 

hotreball04nurfrontrz.jpg99 programmes peuvent êtres stockés dans le contrôleur. Seulement 3 boutons pour les paramètrages. De bouvelles fonctionnalités vous aident à trouver le profil idéal : temps de maintient au dessus du Liquidus, Offset de température,, amortissement de l'overshoot...

 

 

 

Le bumping des QFN

 

 

dsc0458.jpgPour le remplacement des QFN, et afin d'éviter de les souder au fer, nous recommandons de les bumper, c'est à dire de déposer de l'alliage sur les plages d'accueil. On peut ensuite les placer et les braser comme des µBGA. Avantage: on n'a plus à manipuler des composants avec de la crème à braser, et on peut les préparer à l'avance.

 

 

 

 

 

 

 

 

Bumping des QFN

 

 

minioven-04-bklein.png

MiniOven 04

 

 

 

 

 

 

 

 

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