Gamme Rouge MARTIN

La machine de réparation BGA  Expert-10.6 est la solution MARTIN aux problèmes posés par la dépose et le brasage de composant sur les CI grand formats. Sa particularité réside dans la technologie hybride employée pour le préchauffage, qui permet la montée en température des cartes dorées et des substrats céramiques avec la précision requise.

Le nouveau préchauffage est composé d’éléments infrarouges combinés à un léger courant d’air. La répartition de la chaleur à ± 7°@190°C sur toute la surface de la carte, pour des dimensions allant jusqu’à 530x 710mm, réduit le stress subi par les profils de brasage. Contrairement aux systèmes utilisant uniquement de l’air chaud, la convection n’a ici qu’un rôle secondaire, l’opérateur n’a pas à subir le souffle chaud venant de la machine. Les cartes réfléchissantes (céramique, cuivre nu, dorure) peuvent êtres réparées avec fiabilité. Un profil spécifique pour le préchauffage est déterminé pour chaque carte et assure une montée en température de 2°C/s.

 

 

Les EXPERT 10.6 sont équipées d'axes motorisés pour le placement du composant: Bras ASP utilisant les outils Star Tools, ou bras AVP avec placement par système de vison

 

 Caractèristiques

EXPERT 10.6 XL

Fixation anti flambage des PCB.

La flexibilité des grandes cartes, lorsqu’elles sont maintenues par les bords, est un sérieux challenge dans de nombreux process. MARTIN a résolu ce problème en développant le Flex-Support. Cet accessoire se place sous le PCB et épouse sa forme, composants compris à l’aide de 10 pions indépendants. Ils sont maintenus en position en tournant la molette. La carte est maintenue simplement, sans opération fastidieuse quand au choix des emplacements des supports traditionnels.

 

 

Buses de Brasage

Des buses sont disponibles pour tous les composants, et même pour les blindages ou les LED de puissances. La vôtre n'est pas au catalogue? Nous la fabriquons.

 

 

Rebillage

Toutes les machines de réparation MARTIN EXPERT sont équipées de série pour le rebillage des BGA, µBGA et CSP. Un Kit pour le bumping des QFN est également disponible.

 

Logiciel EASY SOLDER

L'interface est simple et intuitive.la prise en main pour l'utilisateur ne doit pas durer plus de 15 minutes, c'est dans le cahier des charges! tout est classé, illustré, des informations complémentaires peuvent êtres ajoutées, et même la photos de la carte. Toutes les fonctions sont regroupées,avec accès à la calibration du système de vision, et via le réseau, la liste des pièces détachées. les mises à jour sont gratuites et disponibles via Internet. En ce qui concerne les profils, ceux ci sont déterminés automatiquement, selon 3 modes au choix. en option, vous pouvez également conserver une traçabilité de toutes les opérations effectuées, avec photo du placement, et lecture du code barre.

 

 

Rapid Profile: pour raccourcir le temps de réparation de 30%!	Diagramm Profile: pour reproduire le profil de votre four, ou d'une data sheet
Classic Profile: le logiciel crée un profil Multi zone en 10 phases, à partir de 6 données.	Fonction rapport

 

 

Vidéo

 

Présentation EXPERT 10.6

 

 

 

Un dispenser de type Clever Dispens est intégré, ainsi que les accessoires permettant le nettoyage des plages d'accueil.

 

Nettoyage des plages d'accueil

 

 

 

EXPERT 10.6 HV

Spécifications

Max. PCB width		390 mm
Max. PCB length		500 mm
Footprint		460 x 685 mm
Hot Air		2-35 I/min ± 1 I/min 150-400°C ± 1,0 % (Wiederholgenauigkeit)
Underheater		600 - 3000 Watt 245 x 275 mm
WIN software		Easy-Solder-05
Travel		75 mm / 75 mm / 23 mm / ±10°
Resolution of axes		0,001 mm
Resolution of camera		1944 x 2595 Pixel
Image size		14 x 18 mm (Flip-Chip) 28 x 37 mm (CSP) 37 x 50 mm (BGA/QFP) 65 x 85 mm (Maxi-BGA)
Placement accuracy		± 0,015 mm (Flip-Chip) ± 0,03 mm (CSP) ± 0,04 mm (BGA/QFP) ± 0,07 mm (Maxi-BGA)

 

EXPERT 10.6HXV

Spécifications

Max. PCB width		490 mm
Max. PCB length		600 mm
Footprint		630 x 1035 mm
Hot Air		2-35 I/min ± 1 I/min 150-400°C ± 1,0 %
Underheater		1200 - 5000 Watt 420 x 455 mm
WIN software		Easy-Solder-06
Travel		75 mm / 75 mm / 23 mm / ±10°
Resolution of axes		0,001 mm
Resolution of camera		1944 x 2595 Pixel
Image size		14 x 18 mm (Flip-Chip) 28 x 37 mm (CSP) 37 x 50 mm (BGA/QFP) 75 x 95 mm (Maxi-BGA)
Placement accuracy		± 0,015 mm (Flip-Chip) ± 0,03 mm (CSP) ± 0,04 mm (BGA/QFP) ± 0,07 mm (Maxi-BGA)

 

 

EXPERT 10.6 HXXV

 

 

 

Spécifications

Max. PCB width		530mm
Max. PCB length		710mm
Footprint		13000x 900mm
Hot Air		2-35 I/min ± 1 I/min 150-400°C ± 1,0 %
Underheater		5000- 10000 Watt 500x 650mm
WIN software		Easy-Solder-06
Travel		75 mm / 75 mm / 23 mm / ±10°
Resolution of axes		0,001 mm
Resolution of camera		1944 x 2595 Pixel
Image size		32x 42mm (CSP) 42x 57mm (BGA/QFP) 71x 96mm (Maxi-BGA)
Placement accuracy		± 0,03 mm (CSP) ± 0,04 mm (BGA/QFP) ± 0,07 mm (Maxi-BGA)

 

 

 

EXPERT 10.6 IV

 

 

EXPERT 10.6 configurée pour la réparation de téléphones mobiles

et Smartphones 

 

 

IRH : 110W (60x80mmm²)

 

Spécifications

Footprint		630 x 700mm
Hot Air		2-35 I/min ± 1 I/min 150-400°C ± 1,0 %
Underheater		110Watt 60x80mm
WIN software		Easy-Solder-06
Travel		75 mm / 75 mm / 23 mm / ±10°
Resolution of axes		0,001 mm
Resolution of camera		1944 x 2595 Pixel
Image size		14 x 18 mm (Flip-Chip) 28 x 37 mm (CSP) 37 x 50 mm (BGA/QFP) 75 x 95 mm (Maxi-BGA)
Placement accuracy		± 0,015 mm (Flip-Chip) ± 0,03 mm (CSP) ± 0,04 mm (BGA/QFP) ± 0,07 mm (Maxi-BGA)

 

 

 

 

 

Brochure