Soudage Dessoudage des IC à l'Air Chaud. Système autonome, intégrant toutes les fonctionnalités pour la refusion et la réparation CMS, le Chip-Max RoHS Rdy. Chipmaster est un excellent choix pour les opérations de soudage / dessoudage des circuits Intégrés, au sans plomb, sans risque pour la carte ni le composant, le tout à un prix accessible.
Process basse température.
Un régulateur à boucle PID lié aux résistances chauffantes APE permettent de réduire la température supportée par les composants à 250°C. le Préchauffage inférieur de la carte est également à air chaud, réuisant l'éffet radiateur de la carte.
Refusion des CMS et des traversants
A.P.E. Chip-Max est l'outil idéal pour le soudage / dessoudage des CMS et des composants traditionnels. La température de la buse est contrôlée de 232 à 482°C. Deux controleurs de température avec affichage digital indiquent les valeurs actuelles et programmées. .
Prise automatique du composant.
Une fois l'aspiration mise en service, la pipette en contact avec le dessus du composant retire celui çi dès que les contacts sont en phase liquide.
Ref.# Description
8300-34-RoHS-Rdy RoHS Rdy. Chip-Max 220V 50 Hz
8100-0485 Support PCB 8" x 8" (203 x 203 mm) (inclus)
8100-0812 Support PCB 8" x 12" (203 x 304 mm)
8100-2024 Support PCB 14" x 16" (355 x 406 mm)
Spécifications
Puissance: 110V/220V 50/60 Hz 2400 Watts
Courant:16.36 Amps @ 110V, 10.91 Amp @ 220V
Dimension: 362 x 235 x 219 mm
Support PCB: 203 x 203 mm
3 Buses de brasage inclues
Préchauffage air chaud:1200 Watts
Débit d'air sur le composant: 12.7 CFM
Pompe à vide intégrée pour l'aspiration du composant
Controleur de Température Refusion: Fuzzy Digital Logic
Controleur préchauffage :PID Fuzzy Logic
Plage: 450 to 900°F (232 to 482°C)
Poids:14 Kilos
